همواره یکی از نگرانی های اصلی مصرف کنندگان محترم توجه به میزان اتلاف انرژی در پاورهای کامپیوتری است و به همین دلیل پاورهای جدید OC+ SERIES با راندمان بالاتر از 92%، ضریب توان بیشتر از 0.95 و مصرف کمتر از 0.5w در حالت اماده به کار یک انتخاب فوق العاده ایده ال در راستای مصرف بهینه انرژی به شمار می رود.
Voltage Regulation کمتر از 2% برای شاخه‌های خروجی 3.3V, +5V+ و 12V+
استفاده از توپولوژی مبدل‌های DC-DC برای ساختن ولتاژ شاخه‌های 5V+ و 3.3V+ در بخش ثانویه باعث تثبیت هر چه بیشتر ولتاژ شاخه‌های خروجی در این سری از پاورها شده است. همچنین مستقل بودن بخش‌های اصلی کنترل و مدیریت ولتاژ هر یک از شاخه‌های خروجی در پاورهای مجهز به این توپولوژی در بخش ثانویه، عملکرد صحیح و دقیق آن‌ها را در وضعیت بی‌باری (Zero Load) و همچنین Cross Load (توزیع نامتوازن بار بر روی شاخه‌های خروجی) تضمین می‌کند.
بهره‌مندی از خازنهای جامد و الکترولیت تماماً ژاپنی از نوع 105C در بخش اولیه و ثانویه
- استفاده از خازن های جامد ژاپنی در مدار D-D VRM به جهت افزایش سطح کیفیت ولتاژ خروجی و طول عمر پاور.
- استفاده از خازنهای الکترولیت ژاپنی Rubycon در بخش ورودی با قدرت تحمل دمای 105C در شرایط سخت محیطی.
- استفاده از خازنهای الکترولیت ژاپنی Nippon Chemi-con در بخش خروجی با قدرت تحمل دمای 105C در شرایط سخت محیطی.
استفاده از کانکتورهای (HCS (High Current System با روکش طلا و قابلیت عبور %50 جریان بیشتر
در پلتفرم‌های نسل جدید به دلیل معرفی پردازنده‌های با هسته‌های بیشتر و همین‌طور توان مصرفی (TDP) بیشتر، سازندگان مادربرد به‌خصوص در مدل‌های رده بالا و گران قیمت از کانکتورهای برق در کلاس مادربرد سرور تحت عنوان (HCS (High Current System استفاده می‌کنند. این کانکتورها که به‌صورت میانگین تا %50 ظرفیت بیشتری برای عبور جریان دارند. در پاورهای جدید سری OCPT در بخش کانکتورهای ماژولار بخش پر مصرف خروجی و در هر دو بخش نری و مادگی (کانکتورهای تغذیه گرافیک، پردازنده و مادربرد) از نمونه‌هایHCS با روکش طلا استفاده شده است. در این نوع کانکتورها افزایش سطح تماس عملیاتی و استفاده از آلیاژ به‌مراتب مقاوم‌تر در برابر جریان‌های بالا در عمل باعث کاهش ریپل، افت ولتاژ و حرارت نقطه اتصال شده و روی هم رفته باعث افزایش پایداری سیستم را در کاربردهای اورکلاکینگ و گیمینگ می‌شود. همچنین کابل های تماما فلت این پاور در بخش تغذیه PCI-E و E-ATX از ضخامت 16AWG بهره مند هستند.
3OZ Copper at Dual layer PCB Design
- بهره مندی از ضخامت سه برابر در هر دو لایه مس مدار PCB به جهت افزایش رسانایی مدار و کاهش اتلاف انرژی به صورت گرمایشی. (3OZ Copper at Dual layer PCB Design/2x0.105mm)
سیستم کولینگ مدرن در کنار فن فوق‌العاده کم صدا مجهز به یاتاقان از نوع (FDB (Fluid Dynamic Bearing
- پاورهای نسل دوم +OC به فن‌های بسیار باکیفیت و در کلاس کاربردهای صنعتی با تکنولوژی FDB مجهز شده‌اند. فن‌های FDB که در حال حاضر یکی از مدرن‌ترین سیستم‌های یاتاقان را به همراه دارند حتی نسبت به فن‌های Double Ball Bearing عمر بیشتر و البته نویز صوتی به‌مراتب کمتری دارند. همچنین به دلیل عملکرد بسیار خنک این سری از پاورها، از فن‌های فوق‌العاده کم صدا با حداکثر سرعت چرخش 1200RPM برای خنک سازی آن‌ها استفاده شده است.
- بهره مندی از تکنولوژی Heat-Guard در طراحی کولینگ که با این روش فن پاور پس از خاموشی سیستم برای مدت مشخصی به کار خود ادامه میدهد تا دمای داخلی پاور به مرز دمای محیط برسد.(OFF-DELAY @ TURN-OFF PSU)
- استفاده از فرورفتگی های خاص (همانند توپ گلف Golf Surfaced Fan ) بر روی پره های فن به جهت شکست هوا و پخش هوا بر روی سطح بیشتر و کاهش صدای عبور هوا از روی فن.
دارای قابلیت بی صدایی (خاموشی فن)تا مرز اعمال بار تقریبی 30% (Fanless Mode)
- در حالت استفاده نرمال از قابلیت بی حرکتی فن(Fanless Mode) ریتم عملکرد فن پس از خروج از این حالت با شیب ملایم بر اساس میزان لودینگ سیستم تنظیم میگردد و عملکرد فن پاور بسیار کم صدا خواهد بود.
- در حالت استفاده طولانی مدت از قابلیت بی حرکتی فن و مشروط به فعال نشدن حرکت فن توسط حسگر حرارتی دمای داخلی (حالت برزخ! یعنی پاور در لودینگ زیر %30 برای مدت زمانی فعالیت داشته و دمای داخلی ان به حد نصاب صدور دستور حرکت فن نیز نرسیده باشد) فن پاور در زمان خروج از این حالت تا مدت زمان مشخصی با دور میانی عمل خواهد نمود تا در حداقل زمان دمای داخلی را به حالت مطلوب رسانده و پس از ان به حرکت نرمال خود مطابق اعمال بار ادامه خواهد داد. این قابلیت در اغلب پاورهای حرفه ای که دارای سیستم عدم حرکت اولیه ی فن هستند وجود ندارد و همین موضوع باعث میگرد تا طول عمر و عملکرد این پاورها تحت تاثیر عدم تخلیه ی به موقع گرمای داخلی در حالت برزخ به شدت کاهش یابد.
- قابلیت اتصال کانکتورهای 8pin تغذیه کننده ی پردازنده و کارت گرافیک از سمت پاور به جای یکدیگر! (با این طراحی ویژه در صورتیکه در سیستم های حرفه ای اینده نیاز به تعداد بیشتری از کانکتورهای 8pin برای تغذیه پردازنده داشته باشید قادر خواهید بود تا فقط با تهیه کابل 8pin E-ATX این پاور تعداد خروجی تغذیه پردازنده ی خود را تا میزان چهار عدد کانکتور 8pin E-ATX افزایش دهید.)
- کانکتورهای اصلی پاور در بخش ماژولار به واسطه ی پل های مستقیم و قدرتمند از روی برد اصلی تامین شده اند تا شاهد کمترین میزان اتلاف انرژی و کمترین تاثیرپذیری در افزایش نویز پلاگ ها باشیم.
